產品特點
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質生產
配合您的實裝要求，可選擇高生產模式或者高精度模式
可以對應大型基板和大型元件
可以對應750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
雙軌實裝(選擇規(guī)格)實現(xiàn)高度單位面積生產率
根據(jù)生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式
技術參數(shù)
*1：與NPM-D3/D2/D連接時,請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側延長傳送帶（300mm）貼裝時W尺寸為1880mm
*4：托盤供料器貼裝時D尺寸2570mm、交換臺車安裝時D尺寸2465mm
*5：顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外。
*6：±25μm貼裝對應是選購件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*8：03015貼裝對應是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度測定時間0.5s。
*10：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*11：詳細請參照《規(guī)格說明書》。
*12：檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根據(jù)本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。